《迎候智能芯年代一-AI存储测验技能的立异与工业实践》第十届集微大会存储论坛 数合泰讲演精彩回忆

  第十届集微大会先进封装与测验技能立异峰会回忆共享：《面向先进封装的超声检测技能立异与国产打破》 讲演人：骄成超声 董事兼常务副总——段忠福

  AI、高性能核算（HPC）与先进封装技能加快速度进行开展，带动全球半导体工业进入新一波生长循环。曩昔商场焦点大多会集在CoWoS、SoIC等高端封装产能，以及大型封测厂的扩产方案，不过跟着AI芯片需求继续攀升，工业链已逐步呈现外溢效应。

  AI数据中心泡沫决裂？SemiAnalysis批驳“对折产能撤销”风闻：商场惊惧被夸张了

  近期商场充满一股失望心情，共同以为美国数据中心建造脚步大幅放缓，乃至传出“2026 年将有对折规划产能遭撤销或延期”的说法，引发科技与电力相关股票剧烈动摇。但是，独立工业研究组织SemiAnalysis于6月18日发布陈述，清晰辩驳此一论调。

  人工智能（AI）核算需求的扩张态势继续升温，且影响区域正从芯片自身分散至更广泛的基础设施范畴。云端服务商 CoreWeave两位高层近来承受各个媒体採访指出，现在工业最大的约束已从芯片转向数据中心的实体根本的建造，尤其是“供电机房”正在成为要害瓶颈。

  英特尔豪赌“10倍”增加方针！陈立武押注先进封装、玻璃基板和人工钻石重构芯片地图

  英特尔CEO陈立武近来在一场Podcast节目中标明，他为英特尔设定的报答方针是“5至10年内完结10倍增加”，一起正环绕先进封装、新式半导体资料与下一代基板技能，体系性重构公司的技能蓝图。

  AI服务器、高性能核算（HPC）与车用电子需求全面升温，被迫元件工业历经两年库存调整后，迎来新一波增加循环。业界指出，随终端需求回温、供应链库存回到健康水位，加上高阶产品比重继续提高，国巨、华新科、禾伸堂及凯美等厂商，运营展现微弱爆发力。

  台积电继续扩产CoWoS并改造技能，欲稳固先进封装抢先，与安靠签定长约盼缓解产能吃紧，也让英特尔EMIB技能有可趁之机。专家剖析，已有科技巨子转向英特尔EMIB封装，使英特尔封装事务获得打破，对台积电构本钱质市占分流压力。

  AI芯片已成为当时全球半导体工业最具确定性的增加方向之一。 德勤近来发布的《我国半导体职业开展陈述》系列第二篇指出，人工智能正从架构规划、制作工艺、供应链逻辑到商业模式，对半导体工业进行一场“体系性重置”，而我国企业在受限条件下，有望凭借架构立异、封装晋级和生态闭环完结差异化包围。

  豪掷12亿令吉、剑指7%全球先进封装比例，马来西亚半导体发动“向上包围”

  马来西亚半导体工业正站在一个“不进则退”的前史关口。 作为全球拼装、测验与封装（ATP）环节的重要参与者，该国贡献了全球约13%的封装活动比例。但是，当人工智能、高性能核算和电动车驱动芯片技能向先进封装、异构集成和定制化规划加快演进时，马来西亚清醒地意识到：坚守传统封测的“舒适区”，只会被越南、印度等后发对手在本钱端蚕食，唯有向价值链上游攀爬，才干捉住新一轮工业盈利。

  又一家硅光芯片赛道头部玩家叩响A股大门。 证监会官网6月19日发表，上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”）已正式完结IPO教导检验，教导组织为国泰海通证券。这在某种程度上预示着，这家建立于2021年5月的国家级专精特新“小伟人”企业，行将向科创板建议最终冲刺。

  我国芯片出口迎来“爆发式增加”周期。 海关总署最新多个方面数据显现，2026年4月，我国集成电路单月出口额到达310.85亿美元，较去年同期飙升100.1%，完结翻倍增加。虽然当月出口数量为320.4亿个，同比增幅仅3.8%，但“量稳价升”的明显特征标明，出口产品结构正向高价值芯片、模组及体系级产品加快搬迁。

  有报导称，美国官员忧虑最先进的设备极紫外（EUV）光刻机或许已流入我国商场。不过该音讯遭到荷兰光刻机设备制作商否定。

  集微大会讲演共享：《2.5D/3D IC EDA重构体系一规划一工艺协同优化(STCO)新范式》

  第十届集微大会先进封装与测验技能立异峰会回忆共享：《2.5D/3D IC EDA重构体系一规划一工艺协同优化(STCO)新范式》 讲演人：硅芯科技 创始人、CEO——赵毅

  6月18日，南京邮电大学量子科技学院建立大会暨量子核算科学与器材省高校要点实验室第一届学术委员会会议举办。会上，江苏省首个量子科技学院正式揭牌建立。

  6月18日，瑞萨电子宣告旗下一家子公司已完结对软件开发商Pictorus的收买。经过此次收买，瑞萨获得了一个根据云的行为建模渠道，该渠道可加快嵌入式体系开发，将工程体会从单一东西提高至互联的渠道化模型化体系规划。

  第十届集微大会先进封装与测验技能立异峰会回忆共享：《AI年代对半导体使用及先进封装开展的推进》 讲演人：ASMPT集团半导体事业部商场副总裁、奥芯明首席商务官——薛晗宸

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